FITOK 液冷应用快速接头

FITOK飞托克液冷应用快速接头

 

随着云计算、大数据与人工智能等技术的迅猛发展,数据中心承载的算力需求呈指数级增长,硬件功耗持续攀升。传统风冷系统因其散热效率有限,在高热密度场景下已逐渐面临性能瓶颈。相比之下,液冷技术的换热效率可达风冷的十倍以上,凭借其优异的高热通量处理能力与低热阻特性,能够更加高效、精准地带走热量。同时,液冷系统具有更高的空间利用率,不仅使数据中心更加节能,也有助于实现更高的芯片部署密度。

 

自从创立以来,飞托克一直专注于精密仪表管阀件及其集成系统的设计和制造,在流体领域积累了丰富的产品开发及应用经验。作为开放计算项目(OCP)的成员和解决方案提供方,飞托克积极参与液冷技术的推广与完善。我们推出的 UQD 系列UQDB 系列快速接头不仅符合 OCP 规范,而且实际性能更优于规范要求,从产品可靠性、耐用性、兼容性、操作便捷性等方面为数据中心热管理系统提供保障。

 

液冷通用快速接头,UQD 系列

图 1 液冷通用快速接头,UQD 系列

 

对于高密度电子设备来说,液冷系统的可靠性至关重要,任何泄漏都可能带来严重的经济损失与运行风险。飞托克 UQD 系列和 UQDB 系列液冷快速接头采用平面密封设计,连接断开时的挂液量优于规范要求的 25% 以上,实现插拔无滴漏。UQD 系列的球珠锁定结构采用特殊的专利设计,具有较好的插拔手感和连接可靠性,插拔力相比规范小约 20%,插拔寿命优于规范要求。同时,产品出厂前均经过 100% 氦泄漏检测,最大限度的降低泄漏风险。

 

液冷通用盲插快速接头,UQDB 系列

图 2 液冷通用盲插快速接头,UQDB 系列

 

在液冷系统中,微小的颗粒物、金属碎屑或油污都可能导致流道堵塞、散热效率下降,甚至诱发电化学腐蚀。为从源头控制污染风险,飞托克 UQD 系列和 UQDB 系列液冷快速接头严格按照半导体生产标准,在洁净室内完成接头的组装和测试,在生产和装配环节为客户杜绝外界污染物进入系统的可能性。

 

在热管理应用中,电源使用效率 PUE(Power Usage Effectiveness)是衡量数据中心能源效率的核心指标,通过计算数据中心总耗能与 IT 设备耗能的比值,来反映冷却和供配电等辅助系统的能源消耗水平。PUE 数值越接近 1.0,表明非 IT 设备(如制冷、供配电等热管理系统)消耗的能量越少,能效表现越优。在液冷系统中,快速接头的高流量和低流阻特性有助于降低系统的整体能耗,从而提高数据中心整体的能效水平,使 PUE 数值更接近 1.0。通过对内部流道进行专项仿真分析与结构优化,飞托克 UQD 系列与 UQDB 系列液冷快速接头实现了更低的流阻与更高的流通效率。这不仅能够提高冷却系统的效率,同时也能最大限度的降低能耗节省成本。

 

流道 CFD 仿真分析图示

图 3 流道 CFD 仿真分析

 

飞托克产品线涵盖丰富的接头与阀门品类,所有产品在设计、制造和检验环节均严格执行质量管控,以保证在液冷系统全生命周期内的稳定耐用。除了 UQD 系列和 UQDB 系列液冷快速接头外,飞托克还提供接头软管球阀针阀单向阀泄放阀减压阀等配套产品,广泛适用于冷量分配单元、机柜及相关冷却回路。

 

如需了解更多信息,欢迎访问飞托克官方网站。如有任何疑问,也请在线留言,我们将尽快与您取得联系。

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