Halbleiterfertigung und Anwendungen (Hochrein & Ultrahochrein)

Die steigenden Anforderungen an Digitalisierung und Intelligenz beschleunigen die Entwicklung der Halbleiterindustrie. Im Halbleiterfertigungsprozess sind Ventile und Fittings äußerst gebräuchliche und gleichzeitig kritische Komponenten. Sie finden breite Anwendung im gesamten Fertigungssystem – sowohl in zentralen Anlagen wie Lithografie-, PVD-, CVD- und Ätzmaschinen als auch im Wafer-Fertigungsprozess und in den Rohrsystemen von Halbleiteranlagen.

 

Als weltweit führender Anbieter von Ventilen und Fittings kann FITOK Komplettlösungen für Fluidsysteme in der Halbleiterindustrie bieten – von ultrahochreinen Komponenten wie Ventilen, Fittings und Rohren bis hin zu integrierten Systemen, sowie von der Systemplanung bis zum Montageservice vor Ort. Durch strikte Kontrolle des gesamten Produktionsprozesses – von der Auswahl der Rohmaterialien über die Verarbeitung, Reinigung, Schweißung, Montage bis hin zur Prüfung – kann FITOK der Halbleiterindustrie ultrasaubere, hochzuverlässige und korrosionsbeständige Ventile und Fittings bereitstellen.

 

Produktmerkmale

 

 

  • Rohmaterialien

 

Die Prozessreinheit ist eines der wichtigsten Anliegen in der Halbleiterindustrie, und die Materialreinheit der Komponenten von Fluidsystemen ist entscheidend, um die geforderte Prozessreinheit zu erreichen.

 

FITOK hat kundenspezifisch angepassten 316-Edelstahl und 316L-Edelstahl (VAR) als Ventilkörpermaterial entwickelt, das dem SEMI-F20-Standard für Anwendungen in der Halbleiterindustrie entspricht. Als häufig verwendetes Material für Hochreinheits- (HP) und Ultrahochreinheitsprodukte (UHP) besitzt Edelstahl AISI 316L (UNS S31603) eine ausgezeichnete Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit. 316L VAR wird in einem speziellen Verfahren veredelt, um nichtmetallische Einschlüsse zu reduzieren und die Materialreinheit weiter zu erhöhen.

Cobalt Alloy

Kobaltlegierung

 

FITOK verwendet Kobaltlegierungen gemäß dem AMS-5876-Standard oder Hastelloy gemäß dem ASTM-B575-Standard als Membranmaterial, um eine hohe Korrosionsbeständigkeit und ausgezeichnete Haltbarkeit zu gewährleisten.

 

316L VIM-VAR

316L (VAR)

 

  • Ultrahochreinheitsprozess

 

1. Elektropolieren

 

Die Innenoberfläche von Ultrahochreinheitsprodukten für die Halbleiterindustrie wird elektropoliert, um die Glätte des Strömungskanals zu verbessern und eine chromreiche Schicht auf der Metalloberfläche zu bilden, die die Korrosionsbeständigkeit erhöht. Anschließend werden die elektropolierten Produkte passiviert, um freie Eisenionen zu entfernen. Nach dem Elektropolieren können folgende Prüfstandards erreicht werden:

 
Prüfpunkt Prüfstandard
Oxidschichtstärke SEMI F72
Analyse von Oberflächendefekten max. Anzahl von Defekten pro Fläche innerhalb von 5 Stichprobenbereichen SEMI F73
Cr/Fe SEMI F60
CrO/FeO
Oberflächenrauheit (Ra) SEMI F37

 

Cleaning

2. Reinigung

 

Ultrahochreinheitsprodukte für die Halbleiterindustrie werden in einem nach NEBB zertifizierten Reinraum der ISO-Klasse 5 mit ultraschallunterstütztem DI-Wasser gespült und in einem geschlossenen Ofen getrocknet. Die technischen Spezifikationen des DI-Wassers entsprechen dem SEMI-E49-Standard.

 

3. Schweißen, Montage, Prüfung und Verpackung

 

Gereinigte Produkte werden in einem nach NEBB zertifizierten Reinraum der ISO-Klasse 4 geschweißt, montiert, geprüft, inspiziert und verpackt. Die Produkte unterliegen einem Helium-Lecktest gemäß den Anforderungen des SEMI-F1-Standards, und die Produktverpackung entspricht dem SEMI-E49-Standard. Die Produkte werden mit Schutzkappen versehen und doppelt verpackt – in einem inneren, vakuumversiegelten, sauberen Polyethylenbeutel sowie einem äußeren Polyethylenbeutel.

Welding, Assembly, Testing and Packaging

 

FITOK-Produkte für Halbleiteranwendungen

 

 

FITOK liefert ein vollständiges Sortiment an Hochreinheits- und Ultrahochreinheitsprodukten – von Metalldichtverschraubungen und Schweißfittings bis hin zu einer Vielzahl von Ventilen wie Membranventilen, Faltenbalgventilen, Druckreglern, Rückschlagventilen usw., sowie elektropolierten (EP) Rohren, Gasregeltechnik wie Gasverteilungssystemen und integrierten Gassystemen usw.

 

FITOK Products for Semiconductor Applications

 

Produktvorstellung

 

Membranventile für Atomlagenabscheidung (ALD)

Atomic Layer Deposition Diaphragm Valves

  • Ultralange Lebensdauer bei Hochgeschwindigkeitsbetätigung
  • Schnelle Reaktionszeit mit einer Ventilöffnungs- oder -schließzeit von unter 5 ms
  • Thermoaktor verlängert die Lebensdauer in Anwendungen mit beheiztem Ventilkörper
  • Ventile mit induktiven Sensoren, Magnetventil-Baugruppen, Heizpatronen und Thermoelement-Bohrungen sind erhältlich

Pneumatische Membranventile mit Verriegelungseinrichtung

Pneumatic Diaphragm Valves with Locking Device

  • Manuelle und pneumatische Betätigungsmechanismen verhindern Fehlbedingungen, besser als herkömmliche pneumatische Membranventile
  • Cv-Wert 0,3 bei kompakter Bauweise
  • Oberflächenmontage gemäß Dichtungsstandard SEMI PR 3.1
  • W-Dichtung und C-Dichtung verfügbar

 

Zweistufige pneumatische Membranventile

Two-Step Pneumatic Diaphragm Valves

  • Pneumatische betätigt
  • Mit Gasanschlüssen für hohen und niedrigen Durchfluss – der Wechsel zwischen Hoch- und Niedrigdurchfluss ermöglicht eine präzise Steuerung des Druckanstiegs in der Kammer
  • Mit Kobaltlegierungs-Membran
  • Hocher Durchfluss: Cv 0,27, niedriger Durchfluss: Cv 0,02 ~ 0,12

Edelstahlrohre, elektropoliert (EP-Rohre)

Stainless Steel Electropolished Tubing (EP Tubing)

  • Materialien: 316L, 316L VAR
  • Prüfung: Sichtprüfung, Messung der Oberflächenrauheit, Partikelprüfung, Feuchtigkeitsprüfung sowie eine Reihe von Analysen mittels Rasterelektronenmikroskopie (REM), Auger-Elektronenspektroskopie (AES), Elektronenspektroskopie zur chemischen Analyse (ESCA oder XPS)
  • Ausreichender Lagerbestand: FITOK bietet Kunden Komplettlösungen und professionelle Dienstleistungen, um durch flexible Fertigungssysteme und ausreichenden Lagerbestand an Fertigprodukten in globalen Lagern Beschaffungs- und Lagerkosten zu senken
  • Vorfertigungsservice: Vorgefertigte elektropolierte Rohrbögen und EP-Rohrbaugruppen sind auf Anfrage erhältlich, um die Montageeffizienz für Kunden zu verbessern

 

Gasverteilungssysteme

Gas Stick Assemblies

  • Die AGH-Serie ist geeignet für Hochreinheits- und Ultrahochreinheits-Fluidsysteme; die AGL-Serie ist für allgemeine Gas-Fluidsysteme und sauerstoffangereicherte Umgebungen ausgelegt.
  • Die AGH-Serie ist eine Integration aus einem Membranventil, einem Druckregler und einem Manometer; die AGL-Serie kombiniert ein Kugelventil, einen Druckregler und ein Manometer.
  • Eine Legierungs-Membran verbessert Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit für eine lange Lebensdauer bei vielen Schaltzyklen

Integrierte Gassysteme

Integrated Gas Systems

  • Modulares Design – verkürzt die Konstruktionszeit
  • Oberflächenmontage – einfache Montage und Wartung
  • Miniaturisierung
  • 316LV-Materialien, Elektropolierverfahren und Orbitalschweißen
  • W-Dichtung / C-Dichtung

 

Weitere Informationen finden Sie in unserer Broschüre über Produkte für Halbleiteranwendungen. Bei Fragen kontaktieren Sie uns gerne direkt – wir melden uns umgehend bei Ihnen.

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