Besuchen Sie uns auf der SEMICON Southeast Asia 2026

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Messeinformationen

 

Die SEMICON Southeast Asia 2026 steht unter dem Motto „Transform Tomorrow“ und wird mehr als 20.000 Branchenexperten zusammenbringen, darunter Innovatoren, politische Entscheidungsträger und Technologieexperten aus der gesamten globalen Wertschöpfungskette der Halbleiterindustrie. Als eine der wichtigsten Veranstaltungen für die Lieferkette der Elektronikfertigung in Südostasien präsentiert die Messe die neuesten Entwicklungen in Bereichen wie künstliche Intelligenz, intelligente Fertigung, Nachhaltigkeit, Advanced Packaging und Fachkräfteentwicklung. Gleichzeitig fördert sie die Zusammenarbeit und den Austausch über neue Markt- und Technologietrends.

 

Datum: 5.–7. Mai 2026

Veranstaltungsort: Malaysia International Trade and Exhibition Centre (MITEC), Kuala Lumpur, Malaysia 📍

FITOK-Messestand: 1109 (Halle 1–4)

FITOK Exponate

 

Als weltweit anerkannter Anbieter von Fluidsystemlösungen für die Halbleiterindustrie bietet FITOK ein umfassendes Sortiment an Ultrahochreinheitsprodukten, darunter Verschraubungen, Ventile und Rohre sowie integrierte Systeme. Darüber hinaus bieten wir Dienstleistungen von der Systemauslegung bis hin zur Installation vor Ort. Unser Angebot unterstützt die gesamte Wertschöpfungskette der Halbleiterindustrie – von der Herstellung von Halbleiterrohmaterialien über die Fertigung von Halbleiteranlagen und Halbleiterprozesse bis hin zum Bau und zur Instandhaltung von Rohrleitungssystemen in Halbleiterfabriken. Wir pflegen enge Partnerschaften mit namhaften Kunden aus der Halbleiterindustrie. Unsere Produkte kommen in großem Umfang bei kritischen Halbleiterfertigungsprozessen wie Dünnschichtabscheidung, Ätzen, Ionenimplantation und CMP zum Einsatz.

 

Auf dieser bedeutenden Branchenveranstaltung präsentiert FITOK eine Reihe von Innovationen und Technologien, die speziell für die anspruchsvollsten Anwendungen in der Halbleiterindustrie entwickelt wurden. Dazu gehören: VCR-Verschraubungen, Schweißverschraubungen, Flaschenanschlüsse, Schnellkupplungen, Schlauchleitungen, Membranventile, Rückschlagventile, hochreine Kugelhähne, Druckregler, Faltenbalgventile, hochreine Rohre, Gas-Stick-Baugruppen und integrierte Gassysteme.

 

Highlights der Exponate:

 

General Tied Diaphragm Regulators RSGC Series

Allgemeine Druckregler mit gebundener Membran, RSGC-Serie

 

  • Leichte und kompakte Bauweise
  • Ventilkegel und Membran aus Alloy 22 bieten eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit
  • Metall-auf-Metall-Dichtung zwischen Ventilkörper und Membran gewährleistet eine zuverlässige Dichtleistung
  • Die Konstruktion mit gekoppelter Membran ermöglicht eine sichere Zwangsabsperrung für zusätzliche Sicherheit
  • Verstärkte Membran verbessert die Dichtleistung und verlängert die Lebensdauer
  • Die Haube mit integriertem Entlüftungsanschluss ermöglicht es, das Medium im Falle eines Membranbruchs gezielt an eine dafür vorgesehene Stelle abzuleiten

 

Bypass-Vakuumventile mit Faltenbalgabdichtung, VWB-Serie

 

  • Kompakte Bauweise mit geringem Ventilinnenvolumen
  • Geformter Faltenbalg aus Edelstahl 316L zur Reduzierung der Partikelbildung und Partikelansammlung
  • Ventilkörper werden mittels Wolfram-Inertgas-Schweißen (WIG) geschweißt, um eine optimierte Schweißnahtstruktur zu erzielen, interne Toträume zu vermeiden und eine hohe Reinheit zu gewährleisten
  • Lebensdauer von bis zu 1.000.000 Schaltzyklen in sauberer Umgebung bei Raumtemperatur
  • Wahlweise in Eck- oder Durchgangsausführung erhältlich und in jeder Einbaulage montierbar
  • Verschiedene Anschlussgrößen und Anschlussarten erhältlich
  • Mit pneumatischem oder manuellem Antrieb erhältlich

Bypass Vacuum Bellows-Sealed Valves VWB Series

 

Atomic Layer Deposition Diaphragm Valves ALD Series

Membranventile zur Atomlagenabscheidung, ALD-Serie

 

  • Besonders hohe Lebensdauer
  • Hochgeschwindigkeitsbetätigung zur Erfüllung der Anforderungen von ALD-Prozessen
  • Keine Toträume im Strömungsweg zur Gewährleistung der Reinheit des Mediums
  • Hohe Konstanz und Stabilität des Cv-Werts für eine stabile Precursor-Zufuhr
  • Erhältlich als Standard-, beheizte und thermische Immersionsausführung

 

Formbare Metallschläuche, HMF-Serie

 

  • Schlauchmaterial: Edelstahl 316L
  • Material der Endanschlüsse: Edelstahl 316 oder 316L
  • Nennweiten: 1/4" bis 1/2"
  • Betriebsdruckbereich: Vakuum bis 135 psig (9,3 bar)
  • Vollmetallkonstruktion für Anwendungen mit hohen Anforderungen an die Permeationsdichtheit gegenüber Medien
  • Optionaler zusätzlicher Helium-Lecktest mit einer Leckagerate ≤ 1×10-9 std·cm3/s
  • Kundenspezifische Längen erhältlich

Formable Metal Flexible Hoses HMF Series

 

Integrated Gas Systems

Integrierte Gassysteme

 

  • Modularer Aufbau zur Verkürzung der Systemauslegungszeit
  • Oberflächenmontage für eine einfache Installation und Wartung
  • Kompakte Bauweise für Anwendungen mit begrenztem Bauraum
  • Elektropolierter Strömungsweg mit einer Oberflächenrauheit von weniger als Ra 5 μin. (0,13 μm)
  • Wahlweise mit W-Dichtungs- oder C-Dichtungsanschlüssen erhältlich

 

Besuchen Sie FITOK am Messestand 1109 und erfahren Sie, wie unsere hochreinen Fluidsystemlösungen Präzision, Zuverlässigkeit und Reinheit in anspruchsvollen Umgebungen der Halbleiterfertigung gewährleisten. Unsere technischen Experten stehen Ihnen vor Ort zur Verfügung, um Ihre spezifischen Anwendungsanforderungen zu besprechen, praxisorientierte Einblicke zu geben und gemeinsam zu erörtern, wie FITOK-Lösungen Ihre sich wandelnden Prozessanforderungen unterstützen können. Wir freuen uns darauf, Sie auf der Messe persönlich zu begrüßen und gemeinsam mit Ihnen Innovation und nachhaltiges Wachstum in der Halbleiterindustrie voranzutreiben.

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